電波プロダクトニュース



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日付 メーカー名 製品分類 分類 用途
6月30日050630_01 日立金属 ユニット その他 パソコン・OA機器・LAN用

2.4/5ギガヘルツ帯デュアルバンド対応の世界最小クラスの無線LANモジュール



日立金属は29日、デュアルバンド対応の世界最小クラスの無線LANモジュールを開発し、同モジュール分野に参入すると発表した。

携帯電話用アンテナスイッチ(A/S)モジュールなどで培った高周波回路設計技術を生かし、小型・高集積化・低消費電力化を実現した。06年度からの量産出荷を目指し、07年度には年間20億円の販売を計画する。

ユビキタス社会の進展により、外出先でも音声や動画などの高容量データを無線LANを活用して高速で安定して通信するニーズが高まっており、無線LAN市場は今後もグローバルでの安定成長が見込まれている。

モバイル機器への無線LAN機能搭載では、高周波回路部品の小型化と、長時間通信のための低消費電力化が求められている。

同社は今回、A/Sモジュールやアイソレータなど携帯電話用部品で培った高周波回路設計技術をベースに、2.4/5ギガヘルツ帯デュアルバンド対応の無線LAN用高周波回路を、世界最小クラスでモジュール化したもの。大きさ9.0×6.0×1.6ミリメートルにハイパワーアンプ、パワーモニター回路、スイッチおよびフィルタ機能を集積している。

IEEE802・11a/b/g各規格に対応し、FCCの電波規格にも対応。高周波回路の低損失化と高効率ヘテロバイポーラトランジスタ増幅器の導入により世界最小レベルの消費電力(IEEE802・11bで+20デシベルメートル出力時の最大消費電流160ミリアンペア)を実現した。EVM3・0%以下。特許出願数20件。

今年度からサンプル出荷を開始し、06年度10億円、07年度20億円の販売を計画。生産は、当初は鳥取工場(鳥取市)で立ち上げ、将来は中国、フィリピンなどでの量産を検討する。

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