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用途に応じてユーザがカスタマイズ可能な90ナノプロセス採用のメディア・エンベデッド・プロセッサ  東芝が半導体ビジネス拡大の柱の一つとして推進する「MeP」（メディア・エンベッデッド・プロセッサ）LSIがこのほど、ASPLA（先端SoC基盤技術開発）の90ナノメートルノードSoCテクノロジプラットフォームによる試作、検証を完了した。 MePは東芝・セミコンダクター社SoC研究開発センターが中心となって展開する。用途に応じてユーザーがカスタマイズ可能な32ビットRISCプロセッサ。 デジタル家電機器や、パーソナル機器向けなどに不可決な画像、音声のマルチメディア処理をユーザー（MePを集積したSoC開発者）が用途に合わせて最適化できるもの。パートナー企業とコンソーシアムを形成して、普及に取り組んでいる。今回、ASPLAの製造ラインでの試作、検証に成功したことで90ナノメートルプロセスによるMePLSIの高効率な量産立ち上げを可能にする。 ASPLAは国内の半導体10社が、出資して設立したシステムLSI用の次世代技術開発会社。神奈川相模原市の産総研相模原クリーンルーム内に試作ラインを持つ。 上流の設計インフラは「STARC」（半導体理工学研究センター、横浜市）が担当、ASPLAが90ナノメートルの製造技術を使い、システムLSIを試作し、検査する。ASPLAによるプロセッサ試作、検証はARM7、SH-4につぎ3列目。 MePLSIの製造テストの結果は、総サンプル数100のうち、良品は68、周波数評価は250メガヘルツ@typical（常温、1.2V）で、MepcoreおよびLSIの全機能を確認している。今回の成果は8日、新横浜国際ホテルで開催の「SoC設計技術フォーラム2005」（STARC主催）で発表が予定されている。 |
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