電波プロダクトニュース



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日付 メーカー名 製品分類 分類 用途
7月14日050714_04 エルピーダメモリ 半導体集積回路 メモリー 移動体通信機器用

第3世代携帯電話向けにチップ積層パッケージを強化した90ナロプロセス採用の512MビットMobile RAM



エルピーダメモリは13日、90ナノメートルプロセスを採用した512メガビットMobile RAMを製品化、第3世代携帯電話向けにMCP、SiPなどチップ積層パッケージ対応を強化したと発表した。

サンプル出荷は6月から開始している。05年度第2四半期には量産出荷を開始する予定。また、8月には同じプロセスを用いた128メガビット品、10月には256メガビット品を製品化する予定。

新製品は、ロジックやフラッシュメモリーなどの製品との積層に最適なだけでなく、生産性の向上により、高機能・高性能化の進む携帯電話やモバイル機器へのDRAM需要拡大に貢献するとしている。

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