電波プロダクトニュース



050721_02
 
日付 メーカー名 製品分類 分類 用途
7月21日050721_02 村田製作所 ユニット 電源・アンテナ・高周波部品 移動体通信機器用

搭載方法にフリップチップ構造を採用したCDMA800用超小型表面波デュプレクサ



村田製作所はCDMA800用の超小型表面波デュプレクサ(アンテナ共用器)「SAYSWシリーズ」を増産する。

現在の月産200万個を10月に同500万個に増やす。

RF部分の省スペース化の要望に対応し、同社従来品面積比で52%の3.0×2.5×0.80ミリに超小型化したSAYSWシリーズが、北米、中国、韓国などで運用されているCDMA800用に需要が増えているため。

圧電素子の搭載方法を従来のワイヤーボンド構造からフリップチップ構造に変更し、超小型化を可能にした。

圧電素子材料及び電極設計の最適化により、小型化しながら同社従来品を超える低挿入損失、高減衰量、高アイソレーション特性を実現した。

高い気密構造かつ高い熱衝撃特性を備え、独自の高耐電力成膜工法を導入することで、雰囲気温度50℃、1.0ワット投入時の保証寿命時間5万時間の耐電力性能を確保した。

錫―銀―銅系を主とした非鉛ハンダでの取り付けに対応し、260℃をピークとしたリフローハンダ付けを可能にした。

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