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パワー製品向けアナログICの新設計プロセス  日本テキサスインスツルメンツ（日本ＴＩ、山崎俊行社長）によると、ＴＩは、アナログＩＣに関する新しい設計プロセス「ＬＢＣ７」を開発、最初の製品「ＴＰＳ６２１１０」の量産出荷を開始した。新プロセスは、パワー製品のパッケージの小型化と高性能実現を目的に開発されたもの。多様な用途へのアナログ回路やパワーマネジメント回路を提供する。 ＬＢＣ７は、従来プロセス（ＬＢＣ６）製品よりも最高１３倍も小型のパワートランジスタを集積する能力を持ち、より高速のスイッチング速度、広い電圧範囲、低コスト、機能向上などが特徴。 多くのパワー・テクノロジにおいて、厳しい要求品質に対応するために使用されるＬＤＭＯＳトランジスタを最適化。より短いチャンネル長と、薄いゲート酸化膜で最高３０ボルトまでの任意の動作電圧において非常に低い「規格化ＯＮ抵抗」（Ｒｅｐ）をシリコン内で実現できる。 ＴＩではこの新技術でＨＤＤ向けのサーボ・モーター・コントローラ、DC/DCコンバータ、自動車用センサー、商用電源動作およびポータブル民生機器向けパワーマネジメント・チップなどを生産する。 | ||||||||||||