050819_01スタンダードマイクロシステムズ

050819_01
　

日付		メーカー名	製品分類	分類	用途
8月19日	050819_01	スタンダードマイクロシステムズ	半導体集積回路	専用IC	パソコン・OA機器・LAN用

新ULPI仕様をベースにした業界初のUSB2.0スタンドアローンPHY(物理層）製品

米スタンダードマイクロシステムズ（ＳＭＳＣ、日本法人＝東京都品川区、鈴木康夫社長）は、ＵＳＢトランシーバインターフェイス仕様のＵＬＰＩが、一般に公開されたことを受け、業界初のUSB2.0スタンドアローンＰＨＹ（物理層）製品「ＵＳＢ３３００」を発表した。価格は１万個受注時、２ドル。

ＵＬＰＩ仕様は、少ない信号ピン（１２ピン）の接続でHI-SpeedUSBやOGT（On-The-Go）機能を実現する。スタンドアローンＰＨＹをＡＳＩＣ、ＳｏＣ、ＦＰＧＡと組み合わせることで、設計の容易化とともに、設計費用の削減を可能にする。

ＳＭＳＣが、創設メンバーの１社として参加する同ワーキンググループは、サードパーティに限り公開していた仕様を、このほど一般に公開した。

「ＵＳＢ３３００」は、ＵＬＰＩインターフェイスを持ち、シリアルデータ転送速度毎秒４８０メガビットのHI-SpeedUSBをサポート。3.3ボルトの単１電源で、1.8ボルトレギュレータを内蔵する。

５ミリ角、高さ0.9ミリサイズの３２ピンＱＦＮパッケージを採用。すでに量産を開始している。