電波プロダクトニュース



050826_01
 
日付 メーカー名 製品分類 分類 用途
8月26日050826_01 IBM/ソニー/東芝 半導体集積回路 マイコン・DSP パソコン・OA機器・LAN用

次世代マイクロプロセッサ「Cell」の仕様公開



IBM、ソニー、ソニー・コンピュータエンタテインメント(SCEI)、東芝の4社は25日、Cellブロードバンド・エンジン・アーキテクチャの詳細な技術仕様を公開した。

この仕様公開は、2月に米国サンフランシスコで開催されたISSCC(国際固体素子回路会議)で発表された技術コンセプトに続くもの。

ゲーム以外のアプリケーションの創出を促進するために公開された。

公開されたのは、Cellマイクロプロセッサのコンポーネントに関するもので、(1)分散処理やマルチメディア・アプリケーション向けの構造を定義するCellブロードバンド・エンジン・アーキテクチャ(2)Cellブロードバンド・エンジン・アーキテクチャをベースにしたシステム用のメディアおよびストリーミング・アプリケーションの開発を加速させる高性能SMID RISCプロセッサ、Synergistic Processing Unitインストラクション・セット・アーキテクチャ(SPU ISA)(3)ソフトウエア開発者がSPUの処理能力を最大限発揮させることができるよう支援するSPU C/Cプラスプラス言語エクステンション、アプリケーション・バイナリ・インターフェイス、アセンブリ言語仕様。

Cellブロードバンド・エンジン・アーキテクチャは、複数の高性能SIMD SPUと処理要素間のコミュニケーションを効率的に行うための充実したDMAコマンドで増補されたPowerアーキテクチャをベースにした制御プロセッサを含む。

これらの資料は、http://www.ibm.com/developerworks/power/cellおよびhttp://cell.scei.co.jpで公開されている。

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