電波プロダクトニュース



050830_03
 
日付 メーカー名 製品分類 分類 用途
8月30日050830_03 インフィニオン 半導体複合部品 機能モジュール パソコン・OA機器・LAN用

フリップチップ方式BGAタイプのDDR2 FB-DIMM 512メガ/1ギガバイト



独インフィニオンテクノロジーズはこのほど、主要な全構成部品の設計と製造を、単独のサプライヤで行った唯一のDDR2 Fully Bufferd DIMM(FB-DIMM)のサンプル供給を発表した。量産開始は05年第4四半期の予定。

このFB―DIMMは、インフィニオン製AMB(アドバンスド・メモリー・バッファ)チップ、およびDRAMチップと独自の放熱板を搭載し、記憶容量512メガバイトから4ギガバイトまでをカバーする。

今回発表された現行世代のFB-DIMMは、512メガバイトおよび1ギガバイトの533メガビット/秒、および667メガビット/秒のDDR2 DRAMを搭載する。

今後、800メガビット/秒を搭載した製品も追加していく予定。

AMBチップは、4.8ギガビット/秒のデータ速度で、高性能フリップチップ方式BGA(665ボール)に収納されている。

同社は、AMBチップをほかのFB-DIMMメーカーへも提供する。サンプルは、すでに一部のメーカーへ出荷されている。

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