電波プロダクトニュース



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日付 メーカー名 製品分類 分類 用途
9月19日050919_02 スパンション 半導体複合体部品 機能モジュール 移動体通信機器用

ワイヤレス機器向けパッケージ・オン・パッケージフラッシュメモリ



スパンション・ジャパン(鈴木伸二社長)は、ワイヤレス機器の高性能化と小型化を実現する“パッケージ・オン・パッケージ”(PoP)フラッシュメモリーを開発、サンプル出荷を開始した。

今回の独自のPoPソリューションは、ディスクリート・ロジックとメモリーを積層的にスタックさせ、パッケージングすることによりボードスペースを削減、ピン数も減少できるのが特徴。また、システム統合を単純化し、システム性能を向上する。

これらの特徴によって、携帯電話、PDA、デジタルスチルカメラ(DSC)、MP3プレヤーなどの携帯端末機器のコンパクトで軽量な設計が可能。

パッケージ厚は、1.4ミリメートル弱で、システムメモリーパッケージとロジックチップセット・パッケージを積層的に結合させた。

PoPソリューションを使用すると、高度な設計を柔軟に行え、あらゆるPoP対応パッケージとロジックチップを数週間で結合できる。また、ロジックとメモリー双方の高い歩留まりを可能とし、テストも簡素化、市場投入期間を短縮化、コスト効率も向上できるという。12ミリメートル角と15ミリメートル角のフラッシュメモリーPoPソリューションは、携帯電話向けにすでにサンプル出荷可能。価格は、ロジックとメモリー容量との組み合わせにより異なる。

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