電波プロダクトニュース



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日付 メーカー名 製品分類 分類 用途
9月21日050921_06 日本航空電子 接続部品 コネクタ・プラグ・ジャック・ソケット パソコン・OA機器・LAN用

0.4ミリピッチで214極実現の基板対基板メザニンコネクタ



日本航空電子工業はこのほど、0.4ミリピッチで業界最大の214極を実現した、JEDEC、DD2対応基板対基板メザニンコネクタ「WA6シリーズ」を開発、販売開始した。

新製品は、JEDECでメモリーの大容量化、低消費電力化を目的に規格化されたDD2の中で、最も高密度であるマイクロDIMMに採用された基板対基板並行伝送用メザニンコネクタ。

JEDEC標準規格MO-260B、SO-004Aに準拠。基板対基板、並行接続用で、基板間の高さ3ミリメートルを開発。有効接触長は0.6ミリメートルを確保。0.4ミリピッチながら、コネクタの反りを抑え、214極を実現した。自動実装可能(レセ側72ミリ幅、プラグ側56ミリ幅のエンボステープ梱包で供給)。コネクタの4隅にハンダ補強専用のコンタクト(2本×4カ所、計8本)。

適用市場は、ノートPC、サーバー、STB、TVほか。

使用温度マイナス55度―プラス85度C。耐電圧AC500ボルトrms(1分間)。絶縁抵抗100メガオーム以上。挿抜寿命25回。

サンプル価格は1200円(ペア)。販売見込みは、月間5万個。

▽メザニン メモリーの2スロットを縦に積み重ね、中2階のように構成する技術。

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