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薄膜技術を使用し、厚さ0.8ミリに抑えた電源系インダクタ  ＴＤＫは２７日、薄膜技術を使うことで、厚みをわずか0.8ミリメートルに抑えた電源系インダクタ＝写真＝を開発、１０月からサンプル出荷、量産を開始すると発表した。 小型、大電流を必要とするDC-DCコンバータ用インダクタはこれまで、巻線型が主体で、積層タイプなどが使用されていた。今回同社が開発したのはプロセス技術に薄膜を応用したのが大きな特徴。 新製品は、６０マイクロメートル厚の有機基板をウエハーとして新しいメッキプロセスを施した断面積の大きい銅パターン形成を適用。フェライトウエハーを高精度に立体加工し、挟み込むという構造を採用した。内部にはギャップも形成されている。 これにより、3.2×2.6ミリメートルサイズで、厚みが0.8ミリメートル。しかも業界トップレベルのフラットなインダクタンス―電流特性を実現した。 携帯電話をはじめ、デジカメ、ビデオカメラなどの携帯機器で使用できるように耐久性は巻線型に比べ２０倍。さらに、高密度実装化に対応して寸法精度は±0.05ミリメートルを実現している。 | ||||||||||||