電波プロダクトニュース



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日付 メーカー名 製品分類 分類 用途
9月28日050928_14 沖電気 半導体集積回路 専用IC 移動体通信機器用

世界最小の3.2×2.5ミリパッケージ実現の携帯電話用の3DサラウンドLSI



沖電気工業はこのほど、3Dサラウンドとステレオスピーカアンプを搭載したLSI「ML2601」を開発、27日からサンプル出荷、06年2月から量産出荷を開始する。サンプル価格は500円。

内蔵の3Dサラウンドは、ポータブルオーディオ機器に幅広く採用されている米国SRS Labs社との技術提携によるヘッドホン用3Dサラウンドと隣接したスピーカ用3Dサラウンドシステムを搭載している。また、3Dサラウンドによる電力の消費を可能な限り最小限に抑えるため、ハード回路方式で機能を実現し、動作時の消費電力を従来のDSP方式と比べて80%減の7ミリワッ
ト まで削減している。

スピーカアンプは、650ミリワット駆動のものを2個(ステレオ)内蔵している。さらに、CPUインターフェイスとして2線式シリアル同期通信、オーディオデータ用にシリアルオーディオインターフェイスを搭載している。

このLSIを使うことで簡単に低コストで3Dサラウンド対応携帯電話を実現することができる。

パッケージは、同社のW-CSPを採用することで、3DサラウンドLSIとしては世界最小の3.2×2.5ミリメートルサイズを実現している。

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