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日付		メーカー名	製品分類	分類	用途
9月30日	050930_04	KOA	接続部品	プリント配線基板	一般民生用

インクジェット技術を使った低温焼成セラミック多層基板の微細パターン化技術

ＫＯＡは、米国フィラデルフィアで開催されている部品、材料関係の最新技術を発表するＩＭＡＰＳ２００５で２９日、インクジェット技術を用いた低温焼成セラミック（ＬＴＣＣ）多層基板の微細パターン化技術を発表した。

ＫＯＡが独立行政法人・新エネルギー産業技術総合開発機構（ＮＥＤＯ）の助成を受け、０３年６月から３カ年計画でセイコーエプソンと共同開発を進めているもの。３０マイクロメートルの微細パターン、および６０マイクロメートルピッチ形成を実現したもの。

表面処理を施したセラミックグリーンシート上に数ナノ-数十ナノメートルの銀微粒子を液体中に分散させたインクをインクジェット法によってパターン形成するもの。

このプロセスを用いることによって、微細パターンを形成することが可能になり、デバイスの小型化を推進できる。しかも、必要な部分だけに描画するため、材料使用量およびエネルギ消費量を削減できる。

さらに、スクリーン印刷法は、あらかじめマスクを作らなければならないが、インクジェット法の場合は、マスクレスのために段取り切り替えが簡単で、多品種少量生産に適しているうえ、マスク製作の時間が不要で、短納期化に寄与するというメリットもある。

今回の発表では、パターン形成にとどまらず、インクジェットによるＬＣＲの形成などについても技術を発表した。高機能デバイスへの期待が膨らむ。