電波プロダクトニュース



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日付 メーカー名 製品分類 分類 用途
10月7日051007_08 FDK 半導体集積回路 汎用リニアIC パソコン・OA機器・LAN用

従来品との実装面積比69%小型化した5ミリ角x0.8ミリの真性乱数生成IC



FDKは現在、最も厳しい米国政府機関向け暗号モジュールの標準規格相当の条件を満たした従来製品の真性乱数(物理乱数)生成IC「RPG100」を69%(実装面積比)小型化した「RPG100B」を開発。11月から発売する。

パソコン・携帯電話を使った電子商取引の急速な普及により、個人情報の漏えい防止やコンテンツの保護といったネットワーク上のセキュリティ確保が強く求められ、情報の暗号化に際し、高度なランダム性能を有する真性乱数が必要とされている。

新製品は、ICのなかに乱数発生回路部とアンプ部を持ち、半導体内部で生じる熱雑音を利用して真性乱数を生成する。サイズは、5ミリメートル角×0.8ミリメートルのBCCで、現在供給している32ピンのLQFPと比較すると、同性能ながら実装面積で69%の省スペース化を図った。

さらに、実装基板にピンが出ないため、ピンから信号を読み取るといった不正の防止が可能。また、外来ノイズや外部温度に強い特性も持つため、使用条件に影響されることなく、小型電子機器から大型ネットワーク機器まで搭載が可能。

そのため、高速ネット上での認証、パスワード生成、電子施錠などへの高度なセキュリティシステムを構築することが可能となる。

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