電波プロダクトニュース



051102_03
 
日付 メーカー名 製品分類 分類 用途
11月2日051102_03 シリコン・ラボ 半導体集積回路 専用IC 移動体通信機器用

GSM/GPRS携帯電話向け1チップソリューションのCMOS・IC



米シリコン・ラボラトリーズは1日、低価格のGSM/GPRS携帯電話向けの1チップソリューション「AeroFONE(エアロフォン)」ソリューション、これに基づくデバイス「エアロフォンSi4905」を発表した。新製品は、電源管理ユニット(PMU)、バッテリインターフェイス、充電回路、デジタルベースバンド、アナログ・ベースバンドとクワッドバンドのRFトランシーバなど必要最低限の機能を1つのモノリシックCMOS・ICに集積したもの。

従来のベースバンドソリューションと比較、コンポーネント数を75%削減し58個、基盤面積も65%減の6.1平方センチメートルを実現。台湾TSMCの0.13マイクロメートルプロセスで生産する。

同社は、これまで携帯電話端末向けに累計2億2500万個のチップを出荷、GSM/GPRSで25%のシェアを持つ。

「新製品についてもすでに日本の主要メーカーにサンプル出荷を開始、高い売上げを期待している」(ジェームズ・ベイツ/アジア・パシフイック部門副社長)。

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