電波プロダクトニュース



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日付 メーカー名 製品分類 分類 用途
11月14日051114_01 LSIロジック 半導体集積回路 セミカスタムIC 一般産業用

通信・ストレージ向け一部の配線層をカスタマイズできるプラットフォームASIC



米・LSIロジックは、一部の配線層をカスタマイズできるASIC(プラットフォームASIC)「RapidChipシリーズ」で年間25万個以上の受注で1個当たりの価格が10ドルを下回る製品を発表した。低価格化で一層のプラットフォームASICの普及を目指す。

ラピッドチップは、配線層の上位層を顧客ごとにカスタマイズできる。ベースとなるシリコン層を含めた下位層は、特定用途向けに検証済みのIPが組み込まれており、短期間で高性能なASICを小さなリスクで開発できる。

同社では「小規模生産向きのFPGAと大規模量産向きのASICの中間市場向け製品」と位置づける。今回、年間25万個以上の受注時、9.90ドルの価格を実現したのは、通信、ストレージ、医療用撮像、コンピュータ周辺用途向け製品「IntegratorQS RC11Si204」。

「シリアライザ/デシリアライザ」(SerDes)のレーンを2つ搭載。これにより、4レーン搭載していた従来製品に比べノイズ対策負担が軽減され、フリップチップタイプに比べ低コストなワイヤーボンドタイプのBGAパッケージの採用が可能となった。

2つのSerDesは、PCI Express、SATA、SAS、ギガビットイーサネット、ファイバチャンネルなどに対応する。

カスタマイズ可能なASICゲート数は最高50万個で、500キロビットのフレキシブルMatrixRAMを搭載している。

チップサイズは17ミリ角でピン数は252ピン。

日本法人ASIC/RapidChipビジネスディビジョンの迫間幸介部長は「複数のSerDesを必要とせず、コスト競争の激しいエンドポイントやブリッジアプリケーション向き。年間25万個以下の生産規模にも低コストで供給ができる」としている。

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