電波プロダクトニュース




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日付 メーカー名 製品分類 分類 用途
12月16日051216_04 三菱電機 半導体素子 光半導体 通信インフラ用

2.5ギガビット/秒伝送用1.3マイクロメーター帯光通信用半導体レーザー



三菱電機はこのほど、業界最高レベルの動作温度範囲(マイナス40度-95度C)を実現した2.5ギガビット/秒伝送用1.3マイクロメートル帯光通信用半導体レーザー「ML7xx34シリーズ」を開発、06年1月10日からサンプル出荷を開始する。サンプル価格は4000円(税抜き)。4月から月1万個で生産の予定。

新製品は、20キロメートル前後の伝送に適した1.3マイクロメートル帯のDFBレーザーダイオードで、光通信業界最高レベルとなるマイナス40度―95度Cでの2.5ギガビット/秒の動作が可能で、ほとんどすべての実装条件で温度調整器が不要となる。

95℃の高温で伝送に必要な光出力を得るためには、光出力を得る効率を示すスロープ効率を改善する必要があるが、今回素子構造を最適化することにより、同社従来比で約40%改善となるスロープ効率0.36ワット/アンペアを実現した。

これによって、光送受信機の低消費電力化にも貢献する。

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