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薄膜受動素子集積化時にコンデンサ容量を増やすPZTペロブスカイトベースの新技術  ＳＴマイクロエレクトロニクスはこのほど、薄膜受動素子を集積化する際のコンデンサ容量を大幅に増加させる技術を発表した。 新技術は、同社のＩＰＡＤ（インテグレイテッド・パッシブ・アンド・アクティブ・デバイシーズ）テクノロジを拡大するもので、３０ナノファラッド/平方ミリメートル以上の容量密度を持つコンデンサの集積化を可能にする。 これは珪素やタンタルの酸化物や窒化物などの原料を使用する既存のテクノロジに対して５０倍の改良に相当する。 新テクノロジは、鉛、ジルコニウム、チタン、および酸素を含む化合物のＰＺＴペロブスカイトと呼ぶ原料をベースにしている。この化合物は、ジルコニウムとチタンの比率に応じて多くのバリエーションが可能で、二酸化珪素の２００倍以上の約９００という高い誘電率を持ち、ＩＰＡＤ製造フローに高いコスト効率で統合できる。 これにより、フリップ・チップ・パッケージング技術やＳｉＰアセンブリと互換性のある単一ダイで、３０以上のディスクリートデバイスを１つのＩＰＡＤコンポーネントに置き換えることができ、サイズ、性能、コストおよびタイムツーマーケットの面で最適化が可能になる。 | ||||||||||||