電波プロダクトニュース



060116_02
 
日付 メーカー名 製品分類 分類 用途
1月16日060116_02 NSジャパン 半導体集積回路 汎用リニアIC 移動体通信機器用

ウエハー・レベル・パッケージ技術を使った超小型パッケージのオーディオアンプ2製品



ナショナル セミコンダクター ジャパンはこのほど、同社最新世代のウエハー・レベル・パッケージ技術であるmicro SMDxt(マイクロ・サーフェース・マウント・デバイス・エクステンド・テクノロジ)パッケージの採用を開始。

それに伴い、このパッケージを採用したBoomerオーディオアンプ2製品を発売した。

新パッケージは、micro SMDパッケージをもとに開発したもので、封止樹脂を使わずに、ピッチ幅0.5ミリメートル、高さ0.65ミリメートル、ピン数が42-100ピンの信頼性能高い製品を実現するユニークな構造を採用している。

また、優れた電気ノイズ特性を持ち、高性能モバイル機器に最適である。熱特性についても、同様なピン数を持つQFNやLLP(リードレス・リードフレーム)などのパッケージに匹敵する。

熱サイクル、熱ショック、落下試験、曲げ試験などの信頼性の基準を、封止樹脂を使わずに満たすことができる。

パッケージのピン数を増やしたことによって、先進的な機能を持つ複雑な回路を、より小さいスペースに収めた製品開発が可能になった。

micro SMDxtパッケージを採用した最初の製品は、42ピンのステレオ・オーディオ・サブシステム「LM4934」と、49ピンのモノラル・クラスDスピーカ・ドライバを内蔵した「LM4935」で、LM4935の場合、既存のパッケージ品に比べて、基板スペースを70%低減できる。

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