電波プロダクトニュース



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日付 メーカー名 製品分類 分類 用途
3月23日060323_03 旭化成マイクロシステム 半導体複合部品 機能モジュール 移動体通信機器用

4.5ミリ角厚さ0.9ミリ世界最小・最薄を実現した6軸電子コンパス



旭化成エレクトロニクスの100%子会社・旭化成マイクロシステム(東京都新宿区、鴻巣誠社長)は22日、4.5ミリメートル角、厚さ0.9ミリメートルという世界最小・最薄の6軸電子コンパス「AK8976A」を開発したと発表した。サンプル出荷は7月からで、サンプル価格は5千円。4月5日から東京ビッグサイトで開催の「センサエキスポジャパン2006」でサンプルと応用例の展示を行う。

同製品は、携帯電話のGPS機能向けとしては90%以上のシェアを持つ3軸電子コンパス「AK8970」「AK8970N」の地磁気センサーをさらにコンパクトにし、小型のピエゾ抵抗型3軸加速度センサーと制御ICを組み合わせた6軸電子コンパス。

地磁気の方位と重力の方向を3次元的に検知して、使用者の携帯電話を持つ姿勢によらず正しい方位を示すことが可能であり、より高精度な携帯電話の歩行者ナビゲーションを実現できる。

従来品の特徴だった、地磁気センサーのオフセット自動調整アルゴリズム「DOE」を、加速度センサーにも適用。工場出荷検査時に行っていた調整工程が不要になるので、生産性を大幅に向上できる。

歩数計と自由落下検出の機能をハードウエアで組み込んでおり、従来のホストCPU制御に比べ消費電流を10分の1以下の100マイクロアンペアに抑えた。

「量産は冬からで、来春以降の携帯電話に搭載される見込み。当社では3軸/6軸電子コンパスを使った携帯電話市場は、10年に年間3千万台になると予想しており、このうち80%のシェア獲得が目標。ほかにもゲーム機のモーション入力用などにも提案していく」(旭化成マイクロシステム)という。

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