060324_02日本TI

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日付		メーカー名	製品分類	分類	用途
3月24日	060324_02	日本TI	半導体集積回路	汎用リニアIC	通信インフラ用

5ミリ角の小形パッケージ入りLVDSシリアライザ/デシリアライザ

日本テキサス・インスツルメンツ（日本ＴＩ）はこのほど、５ミリメートル角の小型パッケージのシリアライザ「ＳＮ６５ＬＶ１０２３Ａ」とデシリアライザ「ＳＮ６５ＬＶ１２２４Ｂ」を発表した。現在量産出荷中で、価格は4.60ドル（1000個受注時単価）。

新製品は、同種製品の３分の１未満の小型ＱＦＮパッケージでワイヤレス基地局、データ通信のバックプレーン、工業製品、ならびに車載インフォテインメント/ビデオなどのビデオ・システムをはじめとするアプリケーションで基板実装面積の削減ができる。

また、１０ビットのＳＥＲＤＥＳ（シリアライザ/デシリアライザ）チップセットを構成し、１０メガから６６メガヘルツの範囲の同一のパラレル・ワード・クロック・レートで、１０本のＬＶＤＳ差動バックプレーン上のシリアル・データの送受信を行うよう設計されている。

シリアライザとデシリアライザの組み合わせ時の消費電力は、４５０ミリワット未満となっている。