電波プロダクトニュース



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4月11日060411_03 クアルコム 半導体集積回路 専用IC 移動体通信機器用

TSMCの65ナノ技術で製造、携帯電話用CDMA2000対応チップセット


 【台北支局】台湾の大手ファウンドリメーカー、TSMCはこのほど、顧客企業である米クアルコムがTSMCの65ナノメートル(ナノは10億分の1)プロセス技術で製造した携帯用チップセット「モバイル・ステーション・モデム(MSM)6800」のサンプル出荷を予定より2カ月早く開始したと発表した。

  MSM6800は、高速データ通信仕様CDMA2000 1xEV―DOの新規格「RevisionA」対応チップセット。TSMCは今年初めにクアルコムにこれを提供。試験実施後、最初の製品がその機能を認証されてから、1カ月足らずでサンプル出荷開始となった。

  TSMC世界販売・サービス担当ケネス・キン副社長は「クアルコムは、半導体業界でも量産向けに65ナ 
  ノ技術を採用した最初の企業の1社。同社との協業を通じて我々は、製品設計とプロセス技術開発に専念することができた。また、同時に設計に関する障害を取り除き、新技術による量産を加速させることも可能になった」と述べた。

  TSMCは05年10月、試作チップ生産サービス「サイバーシャトル」で65ナノ技術による製造を開始。サイバーシャトルは、1枚のウエハー上に複数の顧客の試作チップを並べ製造するもので、当初は主要顧客5社およびサードパーティ数社の試作チップを生産。以後、多数の顧客向けに4回、同サービスを提供している。

  TSMCの65ナノ「NexsysSM」技術は、銅配線と低誘電体層間絶縁膜の両方を採用した第3世代プロセス技術。同社では06年に65ナノ技術によるチップ製造を加速させ、65ナノ技術使用のサイバーシャトルサービスも隔月で提供する考えだ。

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