060519_04 TDK

060519_04
　

日付		メーカー名	製品分類	分類	用途
5月19日	060519_04	TDK	受動部品	インダクタ・トランス	デジタル情報家電用

高周波モジュール向け0.4x0.2ミリサイズの高周波用チップコイル

　ＴＤＫは１８日、積層技術で0.4×0.2ミリメートルサイズを実現した高周波用のチップコイル「ＭＬＧ０４０２シリーズ」を開発したと発表した。各種高周波モジュールでの需要に期待。ＴＤＫ羽後において、７月から月間１００万個の生産能力で量産を開始する。
　
　新製品は、携帯電話のＲＦ部をはじめ、ブルートゥース、無線ＬＡＮ、デジタルＴＶチューナなどの高周波モジュールにおける高密度実装化に対応。現在、主流となっている０６０３サイズよりも、さらに小型化するニーズに応えるもの。

　小型化のために、コイルのパターンニングは横巻き方式を採用。０６０３サイズに比べ、体積で約７０％、実装面積で約５５％の小型化を図ると同時に、インダクタンス値のラインアップは、１―１２ナノＨ（ヘンリー）で全１４品種。また、Ｑ値は３以上を確保。インダクタンス標準公差もプラスマイナス0.3ナノＨという高精度化を達成している。

　電極は、銀―ニッケル―スズの３層構造で、完全鉛フリー化を実現し、ＲｏＨＳ指令に対応する。

　同社は、すでに０４０２サイズの電子部品として、積層セラミックコンデンサ、積層チップビーズ、積層バリスタなどを品揃え。今回の高周波コイルの戦列化によって、高密度実装化への対応製品が一段と充実したことになる。