060612_02 NEC/NECエレクトロニクス

060612_02

日付		メーカー名	製品分類	分類	用途
6月12日	060612_02	NEC/NECエレクトロニクス	半導体複合部品	機能モジュール	デジタル情報家電用

ハイビジョン並みの高精細動画処理を可能にする半導体パッケージ（SiP)技術

　ＮＥＣエレクトロニクスとＮＥＣは、このほど共同で、ロジックＬＳＩとチップサイズの大きいギガビットクラスの大容量ＤＲＡＭを、同一パッケージに縦方向に積み上げて省スペースに収納し、１００ギガビット／秒の高速で、両者間を通信できるＳｉＰ（システム・イン・パッケージ）技術「ＳＭＡＦＴＩ（スマフティ）」を開発した。

　ＳＭＡＦＴＩは、主にロジックＬＳＩと大容量メモリーを微細な突起電極（バンプ）により５０マイクロメートルピッチで接続し、高速データ伝送と低消費電力、省スペースを実現する技術。

　５０マイクロメートルから５００マイクロメートルピッチまでの寸法差を吸収し、高密度配線を可能にする厚さ１５マイクロメートルのフィールドスルーインターポーザー（ＦＴＩ）技術、および複数のチップをＬＳＩ製造設備でパッケージの大部分まで製造できるウエハーアセンブリ技術などの開発により実現した。

　この技術を用いると、携帯電話など、大きさや消費電力に制限のあるモバイル機器でハイビジョン並みの高精細な動画処理が実現できるようになる。

　ＮＥＣエレクトロニクスでは、ＳＭＡＦＴＩを０７年度第１四半期をメドに製品化する計画。