電波プロダクトニュース



060615_03
日付 メーカー名 製品分類 分類 用途
6月15日 060615_03 東芝 半導体複合部品 機能モジュール 移動体通信機器用

携帯電話用最大2ギガバイトのNAND型フラッシュメモリー搭載のMCPメモリー


 東芝は、携帯電話に搭載するMCP(マルチ・チップ・パッケージ)の大容量品として、最大で2ギガバイトのNAND型フラッシュメモリーを搭載したMCPメモリーを、8月から月50万個で量産を開始する。

  このMCPメモリーは、従来の携帯電話向けLP SDRAMプラスNAND型フラッシュメモリーや、PSRAMプラスNOR型フラッシュメモリーなどにSDカードインターフェイスをサポートしたコントローラと、8ギガビット多値NAND型フラッシュメモリーを搭載したもの。

  外形寸法は、幅12.0×長さ18.0×厚さ1.2ミリメートル。

  ワークメモリーのLP SDRAMとプログラム格納用のNAND型フラッシュメモリー、およびユーザーデータ格納用メモリーとして使われるギガバイトクラスのNAND型フラッシュメモリーなど、顧客のニーズに合った様々な組み合わせが可能となっている。

  今後は、PSRAMやNOR型フラッシュメモリーと組み合わせたMCPメモリーも開発する予定。


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