060630_01 フィリップス

060630_01
　

日付		メーカー名	製品分類	分類	用途
6月30日	060630_01	フィリップス	電子材料	電子材料	デジタル情報家電用

極薄の鉛フリーパッケージと超小型RFアプリケーション向けダイオード・トランジスタ用パッケージ

　ロイヤル・フィリップス・エレクトロニクスは、極薄で鉛フリーのパッケージ「ＭｉｃｒｏＰａｋⅡ」と「ＳＯＤ８８２Ｔ」を開発した。ＭｉｃｒｏＰａｋⅡは、サイズ1.0平方ミリメートル、パッドピッチ0.35ミリメートル、ＳＯＤ８８２Ｔは、これよりさらに小さい0.6平方ミリメートルのＲＦ（高周波）アプリケーション向けのパッケージ。

　ＭｉｃｒｏＰａｋⅡ（1.0×1.0×0.5ミリメートル）では、従来品のＭｉｃｒｏＰａｋに比べ３３％小型化、ボード上に多くのコンポーネントを実装できる。接触面は、0.298平方ミリメートル、接触面とフットプリントの比率が３０％で、これは、同等レベルのほとんどの鉛／鉛フリーパッケージの２倍近い値。

　ＳＯＤ８８２Ｔ・ＲＦは、高さが0.4ミリメートルで、すでに携帯電話、ＭＰ３プレヤー、ＰＤＡ、ノートＰＣ、ＴＶ／ラジオチューナ向けのダイオード、およびトランジスタ実装用として量産に入っている。