電波プロダクトニュース



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日付 メーカー名 製品分類 分類 用途
7月11日060711_01 VIA 半導体集積回路 マイコン・DSP パソコン・OA機器・LAN用

従来比42%小型化したUMPC(ウルトラモバイルPC)用シングルチップセット


 【台北支局】台湾のVIAテクノロジーズはこのほど、同社初のUMPC(ウルトラモバイルPC)用シングルチップセット「VX700」を発表した。

  VIAのモバイル用プロセッサ「C7-M」を補完するもので、ノースブリッジ、サウスブリッジの最新機能をすべて35×35ミリのシングルチップパッケージに統合した。

  従来のUMPC用チップセットに比べ面積は42%縮小しており、これを採用することでUMPCの外形も最大40%小型化できる。高性能だが消費電力は少なく、UMPCのバッテリ寿命の長期化にもつながるとVIAでは説明している。

  UMPCは、モバイルPCよりさらに小型の製品で、ポケットやバックに入れて持ち運び可能。これにより、ユーザーはどこにいてもインターネット接続や電子メールが利用できるほか、音楽、映像などのデジタル娯楽コンテンツを楽しむことができる。米マイクロソフトやインテル、韓国サムスン電子など、複数のコンピュータ関連大手企業が、今後大きな成長が見込まれる分野としてこれに注目している。

  「VX700」は、グラフィックエンジンとしてVIAの「UniChromeプロUIGP」コアを採用。メモリーはDDRと最新の低消費電力・広帯域DDR2メモリー・モジュールをサポート。MPEG-2、MPEG-4、WMV9用ビデオアクセラレーションと、自社のHDオーディオコントローラ「Vinyl」を内蔵する。

  同チップセットは、今年第3四半期(7-9月)後半から量産出荷を開始する。

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