電波プロダクトニュース



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日付 メーカー名 製品分類 分類 用途
7月12日060712_02 NECエレクトロニクス/リコー 半導体集積回路 専用IC デジタル情報家電用

携帯型電子機器の中核機能1式を1つのパッケージに収納したアプリケーションプロセッサ


 NECエレクトロニクスはこのほど、リコーと共同で携帯型電子機器の中核機能一式を一つのパッケージに納めたアプリケーションプロセッサ「MP201」を開発、9月からサンプル出荷を開始する。サンプル価格は3000円。量産は今年末を想定しており、07年度末には月約100万個を目標としている。

 新製品は、画像や音声のデータを処理するDSP(デジタル・シグナル・プロセッサ)やCPU、外部装置との高速接続を実現するUSB2.0や、ATAなどのインターフェイス用LSI、電源LSIなど、従来は3つのLSIに分離していた機能を一つのパッケージに納めている。これにより、携帯型AV機器の開発期間を最大で半減することができる。

 また、最新の音楽コンテンツや移動体向け地上デジタル放送の再生に必須となるQVGA(320×240画素)サイズのH・264方式で圧縮された画像を毎秒30枚処理できる高性能を実現。

 低消費電力のDSPを採用するとともに、動作状態により消費電力を7段階で制御できる節電機能を搭載している。

 このアプリケーションプロセッサは、半導体ソリューション「platformOViA(オーヴィア)」に基づいて、アプリケーション開発に必要となるソフトウエア群とともに提供される。

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