電波プロダクトニュース



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日付 メーカー名 製品分類 分類 用途
9月15日060915_05 NECエレクトロニクス 半導体集積回路 汎用リニアIC デジタル情報家電用

世界最小クラスの1.5ミリ角でブルートウースクラス1対応器向けパワーアンプIC


 NECエレクトロニクスはこのほど、Bluetoothクラス1対応機器向けの送信用電力増幅器(パワーアンプ)IC「μPG2314T5N」=写真=を開発、14日からサンプル出荷を開始した。サンプル価格は100円/個。10月から月10万個で量産を開始、07年には月100万個を予定している。

 新製品は、2.4ギガヘルツ帯で100メートル以上の無線通信を可能とするモノリシックマイクロウエーブ電力増幅器ICで、独自に開発したHBT(ヘテロジャンクション・バイポーラ・トランジスタ)プロセス技術を採用し、世界最小クラスの6ピン超小型SONパッケージ(1.5ミリメートル角、厚さ0.375ミリメートル)に搭載されているため、セットの小型化に貢献する。

 また、パッケージは環境保全を考慮し、鉛フリーとしている。さらに、消費電力が100ミリワット出力時に65ミリアンペアと世界最小クラスを実現している。

 マイクロ波用電力増幅器は、外部の整合回路が複雑なため、基板に実装すると製品の特性を十分満足できないことがあるが、このパワーアンプは、電源電圧変動、周囲温度変動に対して特性を安定させるバイアス回路を内蔵しているため、外部の電源電圧や温度変動に対して、実装後も安定した性能が得られる。

 この製品は、Bluetoothのチップセットメーカーである英国CSR社のリファレンスデザインに採用されている。

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