電波プロダクトニュース



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日付 メーカー名 製品分類 分類 用途
9月22日060922_01 NECエレクトロニクス 半導体集積回路 専用IC 移動体通信機器用

デジタルベースバンドとアプリケーションプロセッサを1チップ化した3G携帯電話向けソリューション


 NECエレクトロニクスは21日、デジタルベースバンド(DBB)とアプリケーションプロセッサを1チップ化したシステムLSIによる3G(第3世代)携帯電話向け半導体ソリューション「Medity1」(M1、メディティワン)の提供開始を発表した。

  NECと共同開発した3G通信コアをベースとしたもので、来春にはさらに通信性能を上げた第2弾製品の市場投入も予定する。今回のMedityシリーズにより同社は08、09年にかけ“W-CDMA”方式の3G携帯電話端末向け半導体分野で世界シェア30%を目指す。

  Medityは、DBBアプリ統合LSI、RFICや電源ICなどからなる「チップセット」、システムLSIを動作する「ソフトウエア」、「リファレンス(評価)ボードキット」、「開発ツール」およびOSやミドルウエア移植などを行う「システム・インテグレーション・サービス」など5つの要素で構成する“半導体ソリューション体系”。

  同社は、W-CDMAの3G携帯電話向けDBB半導体分野で世界市場22%、日本で約50%という高いシェアを持っている(05年実績、同社推定)。今回、1チップ化したアプリケーションプロセッサは低消費電力や高性能メディア処理で定評がある。

  M1は携帯電話端末メーカーが開発課題としている開発工数を最大2分の1にするとともにメモリー共有技術、高集積化などの部品点数削減により端末の原価低減、小型化(約40%)を実現した。

  協賛する開発会社などとパートナー契約を締結、オープンな半導体ソリューションの育成を目指す。

  「M1はすでに数社から引き合いを得ている。顧客の新携帯端末の早期開発、低コスト化に貢献することで世界シェアbPを獲得していきたい」(第3システム事業本部・中村一夫本部長)。

  韓国や欧州など海外におけるデザインハウスの育成にも注力していく計画。

  M1のサンプル価格は8千円。10月から月産30万個を予定している。

  Medityは、モバイル、モデムおよびメディアの“M”とテクノロジの“T”を組み合わせた造語。

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