16個のチップを1個のメモリーに積層するMCP（マルチチップ・パッケージ）技術

　【ソウル支局】韓国のサムスン電子は、１６個のチップを１個のメモリーに積層する画期的なＭＣＰ（マルチチップ・パッケージ）技術の開発に成功した。同技術を容量８ギガビットのＮＡＮＤ型メモリーフラッシュに活用すると、最大１６ギガバイトのＭＣＰソリューションの製造が可能になる。

　携帯用のデジタル機器は、より多くのマルチメディア機能を搭載する一方で、より薄く、小型であることが求められている。データ容量を拡大するためには、より多くのチップを集積すればいいが、従来の技術では、チップの数に比例して厚さも増す。これが設計上の大きな課題となっていた。今回、サムスンは、ＭＣＰ技術開発の一環として、まず加工済みウエハーの厚さをわずか３０マイクロメートルまで切削する技術を紹介した。同社が０５年に発表した１０段ＭＣＰ製品のウエハーは４５マイクロメートルだが、この新技術により、従来比で６５％薄く、２０−３０マイクロメートルといわれるヒトの細胞と同じ厚さのウエハーの製造が可能になった。

　正確にチップ切出す

　 また同時に、この薄いウエハーから、正確に個々のチップを切り出すための手法として、レーザーカッティング技術も開発した。

　 本題のＭＣＰ技術だが、同じサイズに切り取られたチップを垂直に積層するため、サムスンは、再配分層技術を採用。従来は、チップの両サイドをワイヤで固定する方法が採られていたが、新技術は、片側だけワイヤ固定する。チップは、ジグザグに積み上げられるため、ワイヤコネクタの長さと実装面積を最小限に抑えることができる。

　わずか１年で開発

　 さらに、１０段積層ＭＣＰ製品は６０マイクロメートルの粘着層により、最終的な製品の高さは１.６ミリだったが、新技術では、粘着層を２０マイクロメートルとすることで、１６段積層で１.４ミリを実現した。

　 初の１０段ＭＣＰ開発からわずか１年で、サムスンは１６段積層ＭＣＰ開発に成功。

　 同社では、これを大容量のデータを記憶できる、薄型デジタル製品向けに提供する考えだ。