061124_03 ヒロセ電機

061124_03
　

日付		メーカー名	製品分類	分類	用途
11月24日	061124_03	ヒロセ電機	接続部品	コネクタ・プラグ・ジャック・ソケット	デジタル情報家電用

小型携帯機器向け0.4ミリピッチ高さ1.5ミリ奥行き3.38ミリの基板対基板/基板対FPC用コネクタ

　ヒロセ電機はこのほど、携帯電話やＤＶＣなどの小型携帯機器向けに、０.４ミリピッチ・高さ１.５ミリメートルの基板対基板／基板対ＦＰＣ用コネクタ「ＤＦ４０シリーズ」を開発、販売を開始した。省スペース設計ながら高い接触信頼性を有している。

　新製品は、実装性に影響を及ぼさない吸着エリアを確保しながら、コネクタ奥行きを最小限にとどめる省スペース設計。奥行きは、０.４ミリピッチ・高さ１.５ミリメートルタイプでは世界最小となる３.３８ミリメートルを達成した。

　嵌合高さ１.５ミリメートルタイプで最長クラスの、有効嵌合長０.４５ミリメートルを有している。半嵌合防止に有効な良好なクリック感を有しており、嵌合力の弱い少極数には、嵌合外れ防止にロック機構を設けている。

　デッドスペースを活用したガイドリブにより、セルフアライメント０.３３ミリメートルを確保している。両コネクタに設けたリブが、嵌合時にはまり込み、衝撃時の応力を吸収する。

　レセプタクルは、ニッケルバリアを設け、ヘッダーは、一体成形を採用することでハンダ上がりを防止している。接触部が、両コネクタとも壁に覆われているため、フラックスなどの飛沫物の接触部への付着を防ぐ。

　環境問題に配慮したＲｏＨＳ指令対応。

　用途は、携帯電話、デジタルカメラ、ＤＶＣなどの薄型化、および小型化が求められる機器。