電波プロダクトニュース



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日付 メーカー名 製品分類 分類 用途
12月21日061221_03 ハイニックス・セミコンダクター 半導体集積回路 メモリー パソコン・OA機器・LAN用

線幅60ナノメートルの微細プロセスを使った動作周波数800メガヘルツの世界最速DRAMチップ


 【ソウル支局】韓国のハイニックス・セミコンダクターが、動作周波数800メガヘルツの世界最速DRAMチップを開発した。米インターネット・メディアのテックワールドニューズが報じた。

  同チップは、線幅60ナノメートル(ナノは10億分の1)の微細プロセス技術を使って生産。容量は1ギガバイト。1層、3Dアーキテクチャをベースとしたトリプルメタル設計によるハイニックスの最新DRAMは、07年上半期にDDR2モジュールで提供する予定。

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