061229_02 信越ポリマー

061229_02
　

日付		メーカー名	製品分類	分類	用途
12月29日	061229_02	信越ポリマー	電子材料	電子材料	一般産業用

薄型でRFIDも利用できる300ミリウェハーダイシング用の樹脂製軽量リングフレーム

　信越ポリマーは、輸送や、作業者の負担を軽くし、ＲＦＩＤによる管理を可能にする３００ミリウエハーダイシング用の樹脂製軽量リングフレームを開発した。

　半導体チップを切り出すダイシング加工では、ウエハーの保護を目的に、ステンレス製のフレームを使用しているが、２５枚で７.５キログラムの重量になり、作業性を落とし、安全確保の面でもネックになっている。

　信越が開発したのは重量は半分以下の３キログラムに抑えられるほか、メッキによる環境負担がない。

　重量を約６０％軽減できることは輸送時エネルギーの軽減につながり、地球温暖化の原因を抑えることにもつながる。また、管理が容易なＲＦＩＤを使うこともできるメリットもあり、信越では「フレームの革新につながる」としている。

　素材には、同社が開発した磨耗耐性が強い素材を利用している。