電波プロダクトニュース



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日付 メーカー名 製品分類 分類 用途
1月11日070111_04 ザイリンクス 半導体集積回路 セミカスタムIC 一般産業用

東芝と台湾UMC製造の65ナノメートルVirtex-5FPGA に対し性能がスペックを満たしていることを表明


 米ザイリンクスはこのほど、同社のファウンドリ・パートナーである東芝と、台湾UMCが製造した65ナノメートルVirtex−5 FPGA「XC5VLX50」のサンプルが、加Chipworks社による技術解析により、Virtex−5のスペックを満たしていることが証明されたと発表した。

  Chipworksは、半導体チップ、およびシステムの技術解析(リバース・エンジニアリング)で知られる会社。

  東芝とUMCが製造したVirtex−5は、12層のメタル配線層(11層が銅、1層がアルミ)を持ち、300ミリメートルウエハーで製造されている。両社とも、ニッケル・シリサイド・セルフアライン・テクノロジー、Low−k(低誘電率)誘電体(両社の材料は異なる)、およびトランジスタの性能を強化するために、ウエハーの回転と窒化物歪みの組み合わせを採用している。

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