070115_03 NECエレクトロニクス

070115_03
　

日付		メーカー名	製品分類	分類	用途
1月15日	070115_03	NECエレクトロニクス	半導体集積回路	マイコン・DSP	移動体通信機器用

最大250メガヘルツで動作するＣＰＵやDSPと多彩な機能を持つ携帯電話用システムLSI

　ＮＥＣエレクトロニクスはこのほど、ＮＴＴドコモから昨年１２月に発売されたＮＥＣ製携帯電話「ＳＩＭＰＵＲＥ（Ｒ）Ｎ１」に、同社のシステムＬＳＩ「Ｍ１（Ｓ）」が採用された、と発表した。

　ＳＩＭＰＵＲＥ（Ｒ）Ｎ１は、静止時で約７００時間、移動時で約５２０時間という長時間待ち受けが可能で、約８８グラムと軽量であることに加え、使いやすい機能などを特徴とする。

　今回採用されたＭ１（Ｓ）チップは、各種処理に応じたクロック制御技術と、ドメインごとの電源電圧制御技術により、すべての動作状態で、大幅な省電力化を可能としている。
　また、アプリケーションプロセッサ機能部は、最大２５０メガヘルツで動作するＣＰＵやＤＳＰ、多彩な機能を持つ画像処理プロセッサ、３Ｄグラフィック・アクセラレータを搭載し、各種携帯電話アプリケーションに最適な構成となっている。

　さらに、デジタルベースバンド機能と、アプリケーションプロセッサ機能を１チップ上に集積し、それぞれの外部メモリーを共有することで、端末の小型化や原価低減に貢献している。