070116_02
難燃性と耐マイグレーション性に優れたフレキシブルプリント板（FPC)用ハロゲンフリー感光性液状カバーレイ
新開発のハロゲンフリー感光性液状カバーレイは、１００マイクロメートルの解像が可能で、フィルムタイプのカバーレイで対応できなかったランド径３００マイクロメートル以下の高密度基板に対応する。また、耐マイグレーション性に優れ、高密度の配線でも信頼性を保つ（８５度Ｃ/８５％ＲＨ ２５Ｖバイアス ３５/３５マイクロメートルパターンで１千時間を達成）。 これまでＦＰＣ用各種材料では、難燃化のため、臭素（Ｂｒ）化合物が使用されてきた。ＦＰＣ材料をハロゲンフリー化する場合、臭素化合物を用いずに、難燃性と耐湿信頼性を両立させることが難しかった。 同社では、標準ガラスエポキシ基板「ＦＲ−４」で、９８年に世界に先駆け、ハロゲンフリー材を開発。ＦＰＣ材料でも、この技術を応用することで、ＦＰＣ材料、銅張板、カバーレイ、ボンディングシートでハロゲンフリー製品を開発してきた。 今回開発したハロゲンフリー感光性液状カバーレイは、この独自の難燃剤技術と、感光性材料の技術を基礎に開発。「ＵＬ９４ ＶＴＭ−０」クラスの難燃性と高信頼性を実現した。 同社では、「ハロゲンフリーＦＰＣ材料は、今後も伸びが見込まれており、フィルムタイプのハロゲンフリーカバーレイと、ハロゲンフリー感光性液状カバーレイを合わせて、０７年度に８億円、１０年度には１５億円の売上げを目指す」としている。 | |||||||||||||
