電波プロダクトニュース



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日付 メーカー名 製品分類 分類 用途
1月17日070117_01 タイコ エレクトロニクス アンプ 接続部品 コネクタ・プラグ・ジャック・ソケット 一般産業用

高密度と高速伝送を低コストで両立実現するバックプレーンシステム向けシールドレス構造のコネクタ


 タイコ エレクトロニクス アンプはこのほど、高密度と高速伝送の両立を、低コストで実現するバックプレーンシステムに最適なコネクタ「Z―PACK MAXバックプレーンコネクタ」の販売を開始した。

 新製品は、シールドレス構造と10プラスギガbpsの高速伝送を両立するコネクタ。高密度、高速伝送が求められるバックプレーンシステムに、低コストなソリューションを新たに提供する。用途や目的ごとの最適化設計要求に、選択肢の幅で応える。

 コンタクトをダメージから守るローバスト設計。カード側R/Aリセプタクルコネクタには、タイコ伝統のチクレット構造を採用し、コンタクトの保護と容易なプレスフィット性を実現。

 また、バックプレーン側コネクタは、1ピン単位でリペアできるなど、メンテナンス特性も向上した。

 インピーダンスコントロール特性と、ノイズレベル低減を高い次元で実現。コンタクト側に2点接点構造を採用し、優れた接触信頼性を確立している。

 モジュラシステム対応。5ペアモジュール(25.4ミリカードピッチ)―26ディファレンシャルペア/10ミリメートル。4ペアモジュール(20.3ミリカードピッチ)―21ディファレンシャルペア/10ミリメートル。Bellcore/Telcordia準拠。RoHS対応となっている。

 主な仕様は、温度範囲マイナス65度―プラス105度C。定格電流0.5A/1コンタクト(温度上昇30度以下)。耐久性250サイクル。耐電圧560VAC。特性インピーダンスは、ディファレンシャル100Ωプラスマイナス10%。

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