070119_04 ザイリンクス

070119_04
　

日付		メーカー名	製品分類	分類	用途
1月19日	070119_04	ザイリンクス	半導体集積回路	セミカスタムIC	一般産業用

低消費電力65ナノプロセスを駆使し90ナノプロセスに比べロジック規模を65％増とした業界最大規模のFPGA

　米ザイリンクスはこのほど、業界最大規模のＦＰＧＡ「Ｖｉｒｔｅｘ－５　ＬＸ３３０」のエンジニアリング・サンプルの出荷を開始した。量産出荷は０８年を予定しており、価格は２３９５ドルの予定（１千個購入時の単価）。

　新製品は、最新の低消費電力６５ナノメートルプロセス技術を駆使して開発したもので、９０ナノメートルプロセスによる最大規模のＦＰＧＡに比べて、ロジック規模で６５％増となっている。

　同社の製造パートナーであるＵＭＣと東芝が、それぞれの６５ナノメートル生産ラインで製造したチップは、公約した出荷時期を守りながら、高い歩留まりを確保できたとしている。

　これにより、ザイリンクスは、６５ナノメートルＦＰＧＡで他社を１年以上リードした。また同時に、同ファミリーのＬＸ２２０の出荷も開始したことを明らかにした。

　Ｖｉｒｔｅｘ－５　ＬＸデバイスは、最高３０％の速度性能向上と、業界で最も低い消費電力での動作を可能とし、最高３３万個のロジックセル、１２００のユーザーＩ/Ｏ、合計１０メガビットの３６キロビット・ブロックＲＡＭ、および合計３.４メガビットの分散ＲＡＭと多数のハード化されたＩＰブロックを搭載している。