070125_03 韓国・ハイニックス

070125_03
　

日付		メーカー名	製品分類	分類	用途
1月25日	070125_03	韓国・ハイニックス	半導体集積回路	メモリー	パソコン・OA機器・LAN用

800Ｍヘルツで動作（世界最高速）2ＧＢ　ＤＤＲ2メモリーモジュール開発

　【ソウル支局】韓国のハイニックス・セミコンダクターは２３日、８００メガヘルツで動作する２ギガバイト容量の世界最高速ＤＤＲ２型メモリーモジュールを開発したと発表した。

　同モジュールを構成するチップは、ＷＬＰと呼ばれるウエハーレベルのパッケージングを用いているため、ボード上でほかのチップと相互接続するためのボンディング配線やピンを必要としない。

　ＷＬＰ技術の利点はチップがパッケージングされ、しかも従来のワイヤボンディング方法でテストする時より、信号遅延を少なくする点にある。信号遅延が少ないほどモジュールの動作は速くなるため、パッケージのサイズはダイのサイズに等しくなる。

　ＷＬＰ技術の別の利点としては熱放出の改善や、動作時の安定性を確保することで製造コストを２０％以上も削減できることが挙げられる。