070205_03 EDS EMIエンジニアリング

070205_03
　

日付		メーカー名	製品分類	分類	用途
2月5日	070205_03	EDS EMIエンジニアリング	電子材料	電子材料	一般産業用

従来の錫メッキベリリウム銅に代わる金メッキベリリウム銅製スパイラル・スプリング・ガスケット

　ＥＭＩシールド材などの導電材を専門的に取り扱うＥＳＤ　ＥＭＩエンジニアリング（東京都江東区、板野俊明社長）は、このほど金メッキスパイラル・スプリング・ガスケットの販売を開始した。

　電子機器の軽薄短小が進むとともに、製品の信頼性向上が求められている。そうした中、薄膜でＥＭＩシールド効果が高く、酸化に強い金メッキを施したＥＭＩシールド材の需要は高い。そのニーズに応え、従来の錫メッキベリリウム銅製に代わる金メッキベリリウム銅製を開発、商品化した。

　同製品は主に半導体製造装置向けに販売していく。従来の錫メッキベリリウム銅製は、プラズマ照射後にガスケット表面に錫の細かいボールが付着するケースがあった。その対策としてステンレス・スチール製を提案してきたが、ステンレス・スチール製はベリリウム銅製に比べると反発力の劣化が早く、ＥＭＩシールド効果が低い難点があった。今回発売した金メッキベリリウム銅製は、微粒子汚染、ＥＭＩ対策の両面に対応している。