携帯機器向けに最適な超小型パッケージ採用のFET内蔵で同期整流方式PWM制御の降圧型スイッチングレギュレータIC

　セイコーインスツル（ＳＩＩ）はこのほど、携帯機器に最適な小型パッケージを採用し、ＦＥＴを内蔵した同期整流方式ＰＷＭ制御の降圧型スイッチングレギュレータＩＣ「Ｓ−８５５０/８５５１シリーズ」を開発、サンプル出荷を開始した。サンプル価格は２００円。量産は７月から。販売目標は、７月以降には年間１千万個。

　 携帯電話をはじめとする各種携帯機器では、小型、低電力、高機能化の要求がますます強まっている。特に、電源部においては、安定した電源供給のため、急激な負荷電流の変動に対して、出力電圧が高速に応答することが求められている。

　 また、小型化のため、各種部品点数を少なくすることも要求されている。

　 新製品は、高速負荷応答特性により、出力電圧のアンダーシュート量を小さくするとともに、１・２メガヘルツの高周波スイッチングを行っており、降圧が小刻みに行える。そのため、リップル電圧が小さくなり、電圧の変動を少なく抑えることができる。また、小型のセラミックコンデンサが使えるため、部品実装面積を小さくできるなどの特徴を持っている。パッケージは、従来の８ピンＳＯＰ（約６×５ミリメートル）に比べて、３分の１以下の大きさの超小型ＳＯＴ−２３−５（２.８×２.９ミリメートル）で供給される。主な用途は、携帯電話、デジタルオーディオプレヤーなど、各種携帯機器。