CDMA方式の携帯電話端末向け業界初の整合回路を内蔵した2520サイズのSAWデュプレクサ

　京セラは、業界初の整合回路を内蔵した２５２０サイズのＳＡＷデュプレクサ「ＳＤ２５シリーズ」の量産を４月から開始する。

　国内ＣＤＭＡ、北米ＣＤＭＡ方式の携帯電話端末向けに供給する。鹿児島国分工場で月産１００万個からスタートし、０８年３月に同５００万個体制にする。

　極小化したＳＡＷ素子をＬＴＣＣ基板上に実装、封止し、樹脂でコーティングした業界最小クラスの２.５×２.０×０.８ミリチップサイズパッケージタイプに仕上げた。

　Ｔｘフィルター挿入損失２.３ｄＢｍａｘ、減衰量（８６９―８７５メガヘルツ）３５ｄＢｍｉｎ、Ｒｘフィルター同２.３ｄＢｍａｘ、同（８２４―８３０メガヘルツ）４５ｄＢｍｉｎ、アイソレーション（８２４―８３０メガヘルツ）５５ｄＢｍｉｎ、（８６９―８７５メガヘルツ）４４ｄＢｍｉｎの高減衰量、高アイソレーションを実現した。