8ミリ角サイズのUXGAタイプでは業界最高レベルの薄さとなる高さ4.5ミリの携帯電話用カメラモジュール

　ＳＭＫは２２日、携帯電話用カメラモジュールの新製品として、８ミリ角サイズＵＸＧＡタイプでは、業界最高レベルの薄さとなる高さ４.５ミリメートルの「小型低背型ＵＸＧＡ（２メガ）カメラモジュール」２機種を開発、３月からサンプル出荷を開始すると発表した。量産時期は今年６月を予定。サンプル価格は5000円。生産能力は月産５０万個。

　開発したのは、同社従来品カメラモジュールに対し、さらに小型・薄型化を図った「小型低背型ＵＸＧＡ（２メガ）カメラモジュール」と、同製品のマクロ機能を搭載した「マクロ付き小型低背型ＵＸＧＡ（２メガ）カメラモジュール」。

　カメラモジュールは、携帯電話の多機能化に伴うセット本体の大型化を防ぐため、より一層の小型化・薄型化が求められている。撮影シーンの多様化により、近距離での撮影に必要なマクロ機能の搭載も求められている。

　新製品は、こうしたニーズに対応したもので、光学設計を最適化することにより、高さを８ミリメートル角サイズＵＸＧＡタイプでは、業界最高峰レベルの薄さとなる４.５ミリメートルを実現。セットの小型・薄型化に貢献する。低照度での撮像性能に優れており、様々なシーンでの撮影に対応する。用途は携帯電話など。

　主な仕様は、イメージフォーマットはＵＸＧＡ。外形寸法は８.０×８.０×４.５ミリメートル。画角（水平）５３度。Ｆ値３.０。