電波プロダクトニュース



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3月14日070314_06 インテル 半導体集積回路 マイコン・DSP パソコン・OA機器・LAN用

熱設計電力(TDP50Wのサーバ用クアッドコア「Xeon」クロック周波数1.86ギガ/1.6ギガヘルツの2機種




 【ニューヨーク支局】米インテルは12日、熱設計電力(TDP)50Wのサーバー用クアッドコア「Xeon(ジーオン)」プロセッサを2種類発表した。既存のTDP80Wに比べ35%、TDP120Wに比べ約65%消費電力を削減できる。この新プロセッサによりインテルは、約1年半でコア当たりの消費電力を約10倍向上させることに成功したという。

 同プロセッサは、クロック周波数1.86ギガヘルツの「L5320」と1.6ギガヘルツの「L5310」。

 より高速のデータ通信を実現するため、8メガバイトのオンダイキャッシュ・メモリーと、1066メガヘルツのフロントサイドバスを搭載している。

 台湾のエイサー、米デル、デジタル・ヘンジ、ヒューレット・パッカード(HP)、IBM、ドイツの富士通シーメンス、韓国サムスン電子など世界の主要OEMが、今後数カ月以内に同プロセッサ搭載サーバーの市場投入を予定している。

 これらサーバーは、高密度のインターネット・データセンターやブレードサーバー、大規模・高密度が要求される金融サービス向けに設計。

 インテル独自の計算によると、旧式のインフラを新プロセッサと置き換え、仮想技術を導入することで、サーバー1台当たり年間6千ドルのコストが削減できるという。

 プロセッサの単価は、1000個ロット時で「L5320」が519ドル、「L5310」は455ドル。


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