2.5x2.5x0.5ミリのCSP(チップサイズパッケージ)に収められ携帯電話の地図サービスに最適な世界最小・最薄の3軸電子コンパス

　旭化成マイクロシステムは１３日、２.５×２.５×０.５ミリのＣＳＰ（チップサイズパッケージ）に収めた世界最小・最薄の３軸電子コンパス「ＡＫ８９７３Ｓ」を開発したと発表した。

　電子コンパスは、携帯電話の地図サービスと連動した機能で不可欠の地磁気を感知する部品。

　同社は、０３年にほかの磁性源からの干渉に対して自動補正をするシステムを開発。国内外１５機種の携帯電話に採用されている。

　新開発製品は、磁気感知に使うホール素子をシリコンウエハーの平面上に水平に配置し、ＸＹＺの３軸同様の機能を発揮するシステムを開発し、超小型・大量生産に向いたチップを実現した。

　１平面で３軸測定を可能にした技術の詳細は、１７日に富山大学五福キャンパスで行われる電気学会全国大会で発表される。