電波プロダクトニュース



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日付 メーカー名 製品分類 分類 用途
5月14日070514_02 日立情報通信エンジニアリング 半導体複合部品 機能モジュール 一般産業用

ザイリンクスの最新FPGAを搭載した2千万ゲートクラスの大規模システムオンチッププロトタイピングプラットフォーム2モデル6タイプ 


 日立情報通信エンジニアリング(横浜市、若井勝郎社長)は、大規模システムオンチップ(SoC)プロトタイピングプラットフォーム「LogicBench」シリーズとして、米ザイリンクスの最新FPGA「Virtex−5」を搭載した新製品2モデル6タイプを発表した。現行のシリーズ品に比べ 3−4倍高速な2千万ゲートクラス大規模SoCのシステム検証を短期に実現できる。販売は8月から。

  新モジュールは「Virtex−5」を4個搭載した「Virtex−5 LogicBench 4FPGA model」と同FPGAを2個搭載した「同2FPGA model」の2モデル。

  「同4FPGA model」は、現シリーズの論理規模の約2倍に当たる最大1千万ゲートを誇る。このモジュールを2個使用することで2千万ゲートを超える大規模画像処理機能が容易に、短期間に実現できる。また、新プログラマブル配線アーキテクチャ(ハイスピード・エクスチェンジ・アーキテクチャ)を採用。現シリーズに比べ、3−4倍の高速性と柔軟性を実現した。

  一方「同2FPGA model」は、6ギガバイトの大容量メモリーを搭載可能で、論理規模は最大500万ゲートとなっている。

  「アルゴリズムの高速実行、論理シミュレーションのアクセラレーション、アプリケーションプログラムとハードウエアとの協調実行といった各設計フェーズでの利用を現行モデルからさらに強化した。大規模なSoC開発を伴う画像処理機器開発、ネットワーク機器開発などに最適なプロトタイピング環境を提供する」(同社)。


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