電波プロダクトニュース



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日付 メーカー名 製品分類 分類 用途
5月15日070515_03 川崎マイクロエレクトロニクス 半導体集積回路 専用IC デジタル情報家電用

TSMCの90ナノプロセスによるエンベデッドDRAM技術を利用しデジタルTVなど広いバンド幅や携帯などの低消費電力分野に最適なASIC


 川崎マイクロエレクトロニクス(山内由紀夫社長)は、台湾の大手ファウンドリ、TSMCの90ナノメートルプロセスによるエンベデッドDRAM技術を利用したデジタルTV用ASICの生産を開始した。

 製造開始した新ASICは、低消費電力と広いバンド幅を実現しながらコスト・パフォーマンス(費用対効果)の高い性能を要求する市場の増大に対応するもの。

 TSMCの90ナノメートルエンベデッドプロセスは、他社の競合プロセスと比べ、より少ない処理工程ながら優れたマイクロ仕様とプロセス安定性を実現。06年第1四半期から製造開始している。

 CMOSロジックに基づき、アドオン・メモリーモジュールを組み込むことができる。外部DRAMとのインターフェイス時のI/O消費電力の排除、より広いバスの提供および材料コストの低減も可能にする。SRAMに比べ、動作時と待機時の消費電力が少なく、60%小型。

 このため、デジタルTVやゲーム機など広いバンド幅のアプリケーション、携帯・小型の民生機器の低消費電力分野のSoCプラットフォームに適している。


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