電波プロダクトニュース



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日付 メーカー名 製品分類 分類 用途
5月21日070521_06 AMD 半導体集積回路 マイコン・DSP パソコン・OA機器・LAN用

接続性と3Dグラフィックスと動画映像再生性能を上げ電池寿命の長時間化を実現した次世代モバイルコンピューティング用プロセッサ「グリフィン」と「ピューマ」


 AMDは、接続性と3Dグラフィックスと動画映像再生性能を上げ、電池寿命の長時間化を実現した次世代モバイルコンピューティングに向けたプロセッサの「グリフィン」(開発コード)と、RS780Mとの組み合わせによるチップセットプラットホームの「ピューマ」技術を17日、発表した。

 半導体製造は65ナノメートル技術を適用し、製品リリースは、08年なかばを予定している。

 グリフィンは、2つのプロセッサコアを搭載している。メモリーやグラフィックなどをコントロールするノースブリッジ機能の一部もプロセッサと同じダイ(LSIチップ)に搭載し、高速処理と省電力化を実現する。

 動作の最適化と、データ入出力のバンド幅(最大3倍)の可変による、低消費電力機能が組み込まれている。

 商用電源使用時は、映像データ高速処理のグラフィックアクセラレータを使い、バッテリ動作時はチップセット内蔵の機能で自動対応をさせる機能も持つ。

 RS780チップセットはDX10グラフィックス、ブルーレイ/HD―DVD、ハイパーフラッシュなどの最新技術をサポートしている。


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