電波プロダクトニュース



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日付 メーカー名 製品分類 分類 用途
5月22日070522_02 富士通 半導体集積回路 専用IC デジタル情報家電用

MIMO技術対応で高速通信と安定接続を可能にし90ナノプロセスで低消費電力を実現した次世代無線通信モバイルWiMAXの端末向けLSI


 富士通はこのほど、次世代無線通信として注目を集めているモバイルWiMAXの端末向けLSI「MB86K21」を開発、8月から全世界に向けて販売を開始する。サンプル価格は3500円(税別)。08年度末までに60億円の販売を目標にしている。

  モバイルWiMAXは、次世代無線ブロードバンド技術として、現在の3G携帯電話より高速データ通信が可能であり、既存の無線LANなどに比べ通信品質に優れ、広域サービスが可能なため、今後新しい市場やサービスの開拓が見込まれている。

高速通信と安定接続

  新製品は、既に出荷を開始している固定WiMAXチップから得られたノウハウと、3G携帯電話用ベースバンドチップ開発から得られた低消費電力技術を基に、富士通研究所と共同開発した端末向けベースバンドチップ。

  MIMO技術(複数のアンテナで高速データ送信および受信を行う技術)に対応することで、高速通信と安定接続を可能にするとともに、90ナノメートルプロセステクノロジーにより、毎秒18.6メガビットの高速受信時に240mWという低消費電力を実現している。スリープモードでは10mW以下を実現する。

  同社では、この製品によるPCカード型のリファレンスプラットフォームにより、今後予定されているWiMAXフォーラムのWave2認証を取得する予定。


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